led固晶锡膏,大为新材料,长时间保持高粘力

联系人:*********** 东莞市大为新材料技术有限公司简称：大为锡膏，致力于电子焊料开发 、生产、销售于一体的国家高新技术企业。与国家有色金属研究院，广州第五研究所长期合作。拥有化学博士，高分子材料专家的开发团队，在电子焊料领域我们开发了多元产品，适合于多个领域。 突破焊锡膏领域新高度，MiniLED锡膏引领行业革新在科技飞速发展的今天，东莞市大为新材料技术有限公司凭借其卓越的创新能力，推出了一款针对2.6*3.8mil芯片的MiniLED锡膏（Mini-M801）。这一创新产品不仅在回流直通率上达到了惊人的75%，而且良率更是高达99.9999%以上，成为了焊锡膏领域的一大突破。 东莞市大为新材料技术有限公司始终坚持以解决行业痛点为使命，不断研发创新，为电子制造行业贡献自己的力量。未来，我们将继续深耕焊锡膏领域，不断推出更多高性能、高品质的产品，为行业的发展贡献更多的智慧和力量。 MiniLED水洗型焊锡膏DSP717HF水洗型焊锡膏是一种针对微细间距应用而设计的产品，包括Mini/Micro LED、系统级SIP封装、倒装芯片、008004元器件焊接的、无铅、水洗型焊膏。焊膏兼容各类焊盘度层材料；优秀的印刷性能，能在 宽的工艺窗口满足芯片应用要求，并极大提高SPI通过良率；拥有卓越的抗氧化技术，能减少锡珠缺陷并改善葡萄珠效应，能提供优秀的焊点外观和业界 的导热系数；此外，大为水洗型焊锡膏的空洞能力可达IPC III类可以保证该产品具有 的长期可靠性